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集成電路產業銷售額不斷擴大,線上分銷商將直接受惠:中國集成電路(IC)產業銷售額過往5年都有雙位數的增速,2014年銷售額達3015.4億元(人民幣.下同),按年增長16.2%,2010年至2014
根據國際數據公司(IDC)2015年第四季度的數據顯示,蘋果手機售出量已超過小米,占據了市場份額第六的位置。三星以近30%的市場分額依舊領跑市場,緊隨其后的是占有14.7%市場份額的
第25屆中國國際電子電路展覽會(CPCA Show 2016)將在本月的15日至17日在中國上海新國際博覽中心舉行。作為華南地區重要的PCB行業組織,廣東省印制電路行業協會(GPCA)、深圳市線
2016年3月2日,美國伊利諾伊州班諾克本—IPC─國際電子工業聯接協會®宣布在比利時布魯塞爾設立辦事處,為歐洲的會員提供包括會員支持、標準開發、教育機會等全方位
近日,中國科學技術大學郭光燦院士領導的中科院量子信息重點實驗室郭國平研究組在量子芯片開發領域取得一項重要進展,首次在砷化鎵半導體量子芯片中成功實現了量子相干特性好
隨著2016年正式開始起飛的OLED市場,三星顯示器(Samsung Display)和樂金顯示器(LG Display)分別準備投入各自的戰爭中;三星顯示器將集中在移動裝置用主動式有機發光二極體(AMO
易碎的智能手機屏幕成為眾多用戶心中的痛,但這個問題或在未來5年內得到解決。近日,加拿大皇后大學的研究人員做出柔性屏智能手機——ReFlex,該手機可以通過彎曲扭
核心提示:從外媒近日的報道中了解到,據英國咨詢公司CCS Insight的可穿戴設備前景報告顯示,2020年將售出4.11億件智能穿戴設備,總價值達340億美元。 從外媒近日的報道中了解
蘋果新機上市加持等利多浮現,永豐金證衍商部指出,鴻家軍中的鴻海(2317)及F-臻鼎(4958)熱門認購權證很夯。 法人指出,Q3蘋果iPhone 7 Plus加入銷售拉貨潮起,蘋果4吋的iPhone
受惠軟板客戶有拉貨需求,法人表示,牧德(3563)今(2016)年第1季營收估可呈年成長,整體來看,今年雖然傳統板客戶拉貨持續看保守,不過看好軟板持續成長,且公司推出自動送料機新品,并切
隨著全球通信和家電產業產品升級,我國電子元器件也將進入一個井噴式發展時期,而對于企業來說,優質引領的產品“互聯網+”是最次騰飛的機遇。同時工業機器人的使用
大陸手機大廠華為在全球手機坐三望二,PCB大廠華通今年大吃華為訂單,因華為全力搶攻中高階手機,采用華通HDI板比重大增,第二季起新機訂單開始拉貨,帶動華通第二季起營收明顯回溫,
集成電路產業銷售額不斷擴大,線上分銷商將直接受惠:中國集成電路(IC)產業銷售額過往5年都有雙位數的增速,2014年銷售額達3015.4 億元(人民幣.下同),按年增長16.2%(下圖),2010年至
2016年聯發科持續將8核心手機芯片解決方案,由旗艦級智能型手機推向中、高階手機市場,大陸IC設計業者海思、展訊等亦全面加入高階多核心手機芯片戰局,兩岸手機及半導體業者預期
近幾年慘澹經營的印刷電路板上游玻纖、銅箔廠,在市場供應減少、報價趨穩甚至漲價,近期國際銅價回溫,今年有望出現轉機,銅箔更率先反彈,3月漲幅逾4%,為一年多來首見。 金居開發
相關LED行業研究結構報告中指出,由于近年各國積極的LED燈具替換需求及政府相關補貼支持,LED工業照明增長快速。2016年全球LED工業照明市場規模達29.32億美元,并以超過15%的年
茂迪3月3日宣布通過由英國標準協會(bsi.)產品水足跡認證(ISO14046:2014.TW - News),成為首家通過水足跡認證之太陽能電池業者。 茂迪2010年率先通過太陽能電池碳足跡之
廣東依頓電子科技股份有限公司關于公司廠區車間火災事故的公告 本公司及董事會全體成員保證公告內容的真實、準確和完整,并對公告中的虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏
金安國紀2月26日晚間披露2015年度業績快報,2015年公司生產經營狀況較好,主營業務穩健發展,營業總收入及利潤均有所增長。 報告期內,公司實現營業總收入255,001.92萬元,同比增
臺積電獨吃蘋果A10處理器代工大單,本月啟動密集投片,預定16奈米月產能將由2月的4萬片,拉升到8萬片,產能沖一倍,為臺積電業績點火,也為蘋果下半年iPhone 7新機拉貨開啟序幕。
全球首款柔性屏手機已經悄然亮相,但是看到它的造型,大家千萬不要驚訝。 近日,加拿大皇后大學已經研制出了一款名叫ReFlex的手機(運行Android 4.4系統),其是世界上首款配備全
為加大對寶安區行業骨干企業服務扶持的力度,挖掘一批成長潛力大、在經濟發展中發揮龍頭領軍作用的企業進行培育,引領企業做大做強,寶安區啟動了推動經濟發展的“龍頭企業
根據市場研究機構最新版2016年McClean報告,在2015年衰退1%的全球半導體產業資本支出,預測在2016年只呈現個位數字的成長。而現在半導體產業資本支出的起落變化,開始與過去超過
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年1月北美半導體設備制造商平均訂單金額為13.2億美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.08,代表半導
為搶攻復雜晶片設計商機,明導國際(Mentor Graphics)宣布為Veloce硬體模擬平臺推出新型應用程式(Apps),可快速擴展用于SoC和系統設計驗證的硬體模擬使用模型,同時,新型Veloce Ap